大众和意法半导体合作研发新型芯片，或由台积电负责生产

盖世汽车讯 据外媒报道，大众导体电负7月20日，和意合作或由大众汽车集团和意法半导体（STMicroelectronics）表示，法半两家公司将联合开发一种新型半导体，新型芯片以应对目前全球微芯片危机导致汽车行业供应链紧张的台积状况。

此举也表明，责生欧洲最大的大众导体电负汽车制造商大众正努力获得对芯片供应的更大控制权，这也是和意合作或由大众汽车首次直接与二三级半导体供应商建立关系。

大众汽车软件部门Cariad今年5月表示，法半该公司还将从高通采购系统芯片，新型芯片以开发L4级自动驾驶，台积Cariad发言人表示，责生最新协议不会影响与高通的大众导体电负合作关系。

大众和意法半导体都没有透露这笔交易的和意合作或由财务规模，但该交易使意法半导体成为大众的法半顶级技术合作伙伴之一。

Cariad和意法半导体在一份声明中表示，双方将共同设计这款新芯片，它将成为Stellar微控制器半导体“家族”的一部分。声明还称，两家公司正在“着手商议”，由台积电负责生产这款芯片。

大众采购主管Murat Aksel表示：“通过与意法半导体和台积电的直接合作，我们正在积极塑造公司的整个半导体供应链。我们正在确保生产出我们汽车所需的芯片，并确保未来几年关键微芯片的供应。”